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亿昇精密波峰焊(图)-离线选择焊厂-塘厦离线选择焊 :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家选择焊,亿昇精密选择焊拥有前沿技术的开发和应用,满足不断变化的市场需求。拥有超过10年的焊接工艺经验,真正了解客户遇到的问题。我们将焊接经验转化为可编程和可跟踪的软件设计,减少对工程师经验的依赖,更多的依靠机器本身提高焊接质量。
小型回流焊特点:
开关保护功能,停机后均匀降温;
小型回流焊完善的功能选择:回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接;可用作产品的胶固化,电路板热老化,PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
选择性波峰焊接系统的程序控制,无论从运动、工艺速度,还是制的方向控制(X、Y、Z),温度和热量控制等,其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时,每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”,足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件(如:助焊剂的喷涂量,焊接时间,焊接高度,波峰高度)调到,缺陷率由此降低。
所有的控制参数设置都可以保存到程序内,每次生产时,都可从程序内调出相关的数据。因此,如果系统被正确维护,数年后,焊接的质量仍是一致的。
离线选择焊波峰焊锡珠的产生原因
1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。
2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会影响焊锡的表面张力。